项目名称：高性能MEMS智能传感器系统级ASIC芯片研发及产业化项目
客户痛点
1、国内单信号链调理芯片居多，系统级产品仍属空白,常规芯片设计公司无法满足要求。
2、国内MEMS传感器企业不具备独立开发ASIC芯片能力,独立开发ASIC芯片成本高周期长，无相关技术储备，维持ASIC芯片团队难度较大。
3、高性能产品市场份额长期被海外龙头企业占领,不独立出售ASIC芯片产品。
解决方案
利用多项自主研发技术（高精度电容读出技术、高精度模数转换器设计技术、 MEMS 陀螺仪系统级数字化处理技术等），和多年行业经验积累，为MEMS敏感单元、ASIC电路和系统算法进行协同设计，实现系统性能和成本最优。从而为高性能MEMS传感器做配套系统级ASIC芯片研发，提供系列化产品及服务，建立设计标准及标准化开发平台，并开发具有AI功能的传感器智能ASIC芯片，赋能MEMS行业。解决目前国内系统级空白,MEMS传感器企业不具备独立开发ASIC芯片能力，又急需ASIC芯片配套，高性能产品市场份额长期被海外龙头企业占领,且不独立出售的问题。
合作方式
1、以项目base执行（为具体产品提供配套ASIC研发，售卖产品和服务）
2、技术支持（为需要ASIC研发的企业、科研院所等提供技术支持）。
3、商业合作（与MEMS传感器公司进行联合开发、市场拓展等）
